雷军官宣小米造芯！5月下旬发布

5月15日，小米创办人，董事长兼CEO雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，命名为“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。

据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。

小米的造芯之路始于2014年，当时公司成立芯片品牌"松果"，正式启动自研手机主芯片业务。经过近三年研发，小米于2017年2月28日推出首款手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，搭载于小米5C手机。这款中端芯片采用4 4全A53架构设计，配备Mali T860 MP4 GPU，但由于工艺相对落后和基带性能不足等问题，市场反响平平。此后计划中的澎湃S2迟迟未能面世，导致小米暂停了主芯片研发，转向"小芯片"领域发展。

进入第二阶段后，小米松果开始专注于细分领域芯片研发，先后推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列充电芯片和澎湃G系列电池管理芯片等产品。雷军曾表示，小米未来十年将聚焦硬核科技创新，计划投入超过1000亿元用于研发底层核心技术。从这一战略布局来看，重启手机SoC芯片自主研发很可能成为小米实现技术突破的关键一环，这也与其"成为全球新一代硬核科技引领者"的愿景高度契合。

近年来，中国手机厂商纷纷布局自研芯片，华为的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表，而一些手机厂商选择在影像等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图像处理芯片V3等。

来源:DT新材料