疾病早筛“芯”守护，京东方推出高灵敏度电化学生物传感器芯片

       随着AI PC、智能手机等消费电子终端持续向高性能、轻薄化方向发展,CPU、GPU、NPU等核心器件算力不断提升,随之而来的功耗增长和热量堆积,对终端散热能力提出了更高要求。然而,传统叶片式风扇受限于电机及旋转叶片结构,在有限空间内难以进一步兼顾小型化、低噪声与高风量,下一代智能终端亟需更加高效、轻薄的主动散热的热管理解决方案。

       京东方**研究院基于多年显示技术及先进制造工艺积累,持续布局新型主动散热技术,创新开发压电射流散热系统。通过压电驱动产生高频振动并形成高速气流,在无需传统旋转叶片的情况下实现主动散热。目前,BOE压电射流散热器件性能已达到行业领先水平,单体在不到1mm的厚度下,实现侧向出风,风量可达0.3CFM,功耗低于0.6W,为笔记本电脑等轻薄智能终端提供全新的热管理解决方案。

       技术突破:0.3CFM强劲风量压电驱动,为主动散热带来全新选择

       区别于传统风扇依靠电机带动叶片旋转产生气流,京东方**研究院压电射流散热技术通过压电驱动单元的高频往复振动,使器件内部产生周期性压力变化,并形成持续高速气流。得益于无传统旋转叶片的结构特点,该技术能够在有限空间内实现高效气流驱动,为散热模组在厚度、结构布局及噪声控制等方面带来更大的设计空间。经过持续的器件结构设计、压电驱动优化及流道设计,目前BOE压电射流散热器件单体在1mm的厚度下,风量可达到0.3CFM,功耗<0.6W,并采用侧向出风设计,可灵活匹配笔记本电脑内部热管、均热板及鳍片等热管理结构,在有限Z向空间内实现更加紧凑的散热系统布局。

       技术赋能:轻薄化散热小体积、低功耗,为AI PC释放更多性能空间

       在AI算力快速增长的背景下,终端设备的性能释放与散热能力正变得愈发密不可分。与此同时,轻薄化设计又持续压缩着传统散热模组的可用空间。BOE压电射流散热技术兼具小型化、低功耗及灵活布局等优势,可根据终端内部结构进行差异化设计,为笔记本电脑散热模组进一步降低厚度、提升空间利用率提供新的技术路径,京东方**研究院持续推进压电射流散热技术的应用。未来,该技术有望与现有热管、均热板、鳍片等成熟热管理方案协同应用,为轻薄型笔记本及AI PC提供兼顾性能、静音与轻薄化的新型主动散热的热管理解决方案。

       技术进阶:薄膜射流风扇面向手机,让主动散热进一步“微型化”