
2026年10月15日
近日有消息传出,英特尔D系列GPU加速器的第三方合作厂商或将推出显存容量达512GB的定制版本,这一数值已超出英特尔官方公布的480GB上限。
该系列产品基于全新Xe3p架构,其设计理念聚焦于纯粹的计算性能:彻底移除光线追踪与3D图形渲染相关硬件单元,将芯片空间全部用于强化通用计算能力。
硬件层面,单颗芯片集成32个Xe3p计算核心与256个XMX引擎,FP8精度下的峰值算力达1.3 PFLOPS,典型功耗设定为350瓦。
在存储系统方面,英特尔未采用成本高昂且供应受限的高带宽内存(HBM),转而选用LPDDR5X显存颗粒。尽管成本与供应链压力得以缓解,显存带宽仍维持在1.5 TB/s水平。
英特尔发布的公版卡配备160GB显存,其印刷电路板(PCB)上共预留20个显存安装位置。合作伙伴若选用单颗容量为24GB的颗粒,即可实现480GB总显存容量。
而关于512GB版本,目前尚无明确技术路径支持。按现有20颗封装位计算,达成该容量需依赖非标准规格的显存颗粒组合,或对PCB布局、信号完整性及散热结构进行深度重构。换言之,若该容量最终落地,意味着非公版设计在电气架构、布线逻辑及热管理等方面均将发生显著变化。截至目前,英特尔尚未对该容量规格予以确认。
此外,消息来源未披露参与开发的具体制造商名称,亦未提供其他关键参数信息。
值得注意的是,该产品定位跨越传统边界:既非典型数据中心加速卡,亦非常规工作站GPU,而是介于二者之间的新型计算设备。英特尔还计划开放硬件设计权限,由合作伙伴主导定制化版本开发——此类模式在服务器级GPU领域较为罕见。
若512GB版本确能量产并上市,其终端售价将受到多重因素影响,包括AIB合作伙伴的加价策略、附加功能投入及整体供应链成本。现阶段,市场对其最终定价尚无可靠预判依据。
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