博通与苹果续签芯片合作协议至2031年，巩固核心供应链地位

博通公司于2026年7月7日宣布，已与苹果公司达成协议，将双方的技术合作延长至2031年。根据新协议，博通将继续为苹果定制开发专用集成电路芯片。消息发布后，博通在美股盘前交易中股价上涨约百分之四。

博通长期作为苹果关键元器件供应商，持续为其提供包括iPhone专用射频芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片在内的多种网络半导体解决方案。双方的合作可追溯至iPhone 3G时期，当时博通便开始为苹果提供无线通信技术支撑。

除移动终端外，博通亦深度参与苹果笔记本电脑产品的网络功能建设，为MacBook提供网卡模块及无线连接技术支持。诸如隔空投送等广受用户认可的跨设备交互功能，其底层无线通信能力亦由博通提供保障。

作为全球领先的半导体设计企业，博通在数字与混合信号CMOS器件、射频组件等领域拥有扎实的技术积淀，业务范围覆盖机顶盒、宽带接入、通信基础设施、智能手机及基站等多个方向。此次合作期限的延长，将进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。