猫头鹰发布NH-L12等多款新型散热器及热虹吸技术新品，2027年分批上市

猫头鹰在2026年台北国际电脑展上系统展示了多款全新散热解决方案。其中，新一代NH-L12下压式散热器高度为70毫米，配备NF-A12x25 G2静音风扇，铜底采用底凸度结构设计，可兼容高度达35毫米的内存模组，并全面适配当前AM5平台的Mini-ITX规格主板。

同期展出的还有一款专为服务器与工作站环境设计的塔式风冷散热器。该产品采用前向后气流导向结构，配备双塔鳍片组与七根高效热管，同样搭载新一代G2系列风扇，支持包括英特尔与AMD在内的多种主流CPU插槽，并具备向后兼容能力。上述两款产品计划于2027年第二季度正式上市。

近年来，猫头鹰持续投入热虹吸技术的研发，并与产业伙伴协同推进相关项目。目前，该热虹吸散热器的原型开发周期显著缩短，蒸发端与冷凝端均完成多项关键优化，涵盖表面润湿性提升、相变效率增强及整体解热性能强化；同时引入U型液流路径设计，并采用低渗透率新型管道材料。该产品预计于2027年第三季度发布。

此外，现场还呈现了一套基于NF-A14x25 G2风扇5V供电版本定制的机箱风扇套件。整套方案采用USB供电方式，集成智能控制器，包含钢制枢轴支架、专用风扇格栅及气流放大器等组件，兼顾安装灵活性与风道优化效果。该套件计划于2027年第一季度推出。