芯密科技科创板IPO申请获受理

6月16日，上海芯密科技股份有限公司（简称“芯密科技”）IPO申请获受理，拟申报科创板。

招股说明书（申报稿）显示，芯密科技是国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来始终专注半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发创新和产业化应用，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。

资金用途方面，芯密科技在招股书中表示，此次IPO募集资金投资项目围绕该公司主营业务，募投项目的实施将有效强化公司经营能力、提升公司研发水平、丰富产品种类，助力其提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额。

据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%，国产化发展空间较为广阔。芯密科技在招股书中表示，该公司客户覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司等。

来源：上交所、氟化工