硬核科创再获助力，光华创芯A 轮融资攻克AI超组装核心技术难题

国内AI超组装智能传感领域硬科技企业光华创芯，近日成功完成A 轮融资，由华耀资本战略投资。本轮资金将重点投入“AI超组装”技术平台的深度研发与高端产品创新，强化企业技术护城河。

光华创芯核心研发团队汇聚全球顶尖科研力量，长期专注于AI超组装智能传感关键技术攻关。团队深度融合人工智能、材料科学与精密制造，在传感材料理性设计、微纳结构精确组装等底层环节实现原创性突破，成功解决高端传感部件性能与成本的行业难题。其开发的智能传感器与精密仪器模块，以高精度、高可靠性及显著成本优势，打破国外厂商长期垄断，已在生物医药、精密仪器等领域获客户批量应用。

在创新驱动发展背景下，光华创芯的技术突破不仅构建了企业核心竞争力，更推动了我国智能传感器产业自主化进程。此次融资将加速其技术成果在更广泛产业场景的规模化落地，从技术领先迈向市场领先。、

融资完成后，光华创芯将持续扩大研发投入，探索前沿交叉技术，致力于在更多关键传感领域实现自主突破，为我国在全球科技竞争中赢得优势提供创新支撑。