苹果芯片天梯图（iphone芯片排名）

2019年手机处理器排行榜天梯图是怎样的？

从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。

智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。

手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。

高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一大波安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。

综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。

三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。

最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。

关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。

2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版

以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。

手机处理器天梯图

手机处理器天梯如下：

1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。

2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。

3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。

4、型号：高通骁龙8 ，综合分数：3611。

5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。

6、型号：联发科天玑9000 ，综合分数：3422。

7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。

8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。

ARM微处理器一般具有如下特点：

1、体积小、低功耗、低成本、高性能。

2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。

3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。

4、大多数数据操作都在寄存器中完成。

5、寻址方式灵活简单，执行效率高。

6、指令长度固定。

手机芯片性能排名天梯图2022

手机芯片性能排名天梯图2022如下：

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000

联发科天玑1000 用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G 5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

m2芯片在天梯图的位置

第四。M2芯片由苹果的主要供应商台积电生产，该公司是世界上最大的代工芯片制造商，采用被称为5纳米的最新芯片生产技术。根据查询相关资料显示：该芯片位于天梯图第四的位置，是性能极好的芯片。天梯图是驱动之家一直在持续更新的一个专题类内容，针对手机CPU性能、桌面CPU性能、桌面显卡性能以及笔记本显卡性能，做出了一个非常直观的性能对比图标，称作天梯图。

2022手机cpu性能排行榜天梯图

2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：

第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心 2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。

CPU结构介绍

通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。

对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。