读创公司调研｜兴森科技：公司2023年整体盈利能力有所下滑，未来仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略

（原标题：【原创】读创公司调研｜兴森科技：公司2023年整体盈利能力有所下滑，未来仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略）

兴森科技（002436）近日发布投资者关系活动记录表，公司于1月26日接受了来自中信保诚基金、嘉实基金、工银瑞信基金等的投资者调研。

在调研活动中，兴森科技表示，未来公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。

半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。

兴森科技表示，公司2023年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元，同比下降85.34%至89.98%。

公司业绩较去年同期变动的主要原因为持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中，CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，受制于订单获取不足及产能利率不达预期，全年亏损约0.67亿元；FCBGA封装基板项目报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。

公开资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

二级市场上，截至26日收盘，兴森科技报11.75元/股，下跌4.00%，总市值198.5亿元。

本次互动交流的情况主要如下：

问：FCBGA封装基板项目的进展情况

答：公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。

广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

问：CSP封装基板项目及发展预期介绍

答：公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。

存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。自2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏的情况。

问：公司传统PCB业务情况介绍

答：公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%~20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。

宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。

问：北京兴斐电子有限公司目前情况

答：北京兴斐电子有限公司已于2023年7月纳入公司合并范围，并已完成对核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作也已启动并顺利开展。

问：公司国产化相关工作介绍

答：目前公司正配合大客户验证部分国产设备、材料，CSP封装基板项目的国产化率比FCBGA封装基板项目的会相对更高一些，但核心设备、材料基本仍是进口的，一方面是客户验证的原因，另一方面是国产设备、材料确实还存在差距，随着整个产业链能力的逐步提升及突破，行业国产化替代占比会逐步提升。

问：公司未来发展方向

答：公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。

传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。

半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。

来源：读创综合