（原标题：睿创微纳申请晶圆级封装结构及其封装方法专利，提升键合效率）
金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，烟台睿创微纳技术股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及其封装方法“，公开号CN117410259A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，包括：准备预处理窗口晶圆和预处理电路晶圆；在中间载体的原子级光滑的表面上生长金属层；金属层具有原子级光滑的表面；将生长有金属层的中间载体与第一目标晶圆进行键合；第一目标晶圆为预处理窗口晶圆或预处理电路晶圆；剥离中间载体，使金属层转移至第一目标晶圆上；将具有金属层的第一目标晶圆与第二目标晶圆进行键合，得到晶圆级封装结构；第二目标晶圆为预处理窗口晶圆或预处理电路晶圆，且与第一目标晶圆不同。通过借助表面原子级光滑的金属层键合，使得键合表面的粗糙度降低，从而提升键合质量，降低键合温度，同时减少键合表面预处理等工艺步骤，提升键合效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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