（原标题：中石科技申请导热有机硅组合物专利，提高热界面材料技术领域的效率）
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，北京中石伟业科技股份有限公司申请一项名为“导热有机硅组合物及其制备方法和应用“，公开号CN117363024A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导热有机硅组合物及其制备方法和应用，属于热界面材料技术领域，所述导热有机硅组合物，含成分C:金刚石粉，所述C至少具有如下特征之一：(1)含有80％以上的颗粒满足：i晶体形状至少有七个面为六边形，且至少有5个面为四边形，ii六边形的L/S为2?1；(2)具有80?150um的D50；(3)D99≤180μm；(4)表面能18?60mJ/m。
本文源自：金融界
作者：情报员
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