高通骁龙峰会中国站9月24日开启，全新平台亮相

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9 月 8 日消息，高通中国官方微博今日发布消息称，2025 年高通骁龙峰会中国站将于 9 月 24 日至 25 日在北京举行。官方同时透露，将带来“面向未来的全新骁龙平台”，敬请期待。

此外，高通骁龙峰会官方合作伙伴账号也转发了该消息，并表示“新成员即将登场”。

此前有消息称，在今年 5 月 19 日举办的 2025 年台北电脑展上，高通曾宣布下届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 25 日在美国夏威夷举行。按照高通以往的产品发布节奏，2025 年的骁龙峰会预计将推出骁龙 8 至尊版的继任者。

回顾资料，骁龙 8 至尊版于 2024 年 10 月发布，采用了台积电 N3E 制程工艺。该芯片搭载了 Adreno 830 GPU，图形处理性能峰值提升了 44%，能效比提升 25%，GPU 主频达到 1100MHz，并配备 12MB 独立缓存。CPU 部分则采用了高通自研的第二代 Oryon 架构，官方数据显示，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗下降 27%。