第63届高博会圆满落幕

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5月25日，第63届高等教育博览会（高博会）在长春圆满落下帷幕。

本届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，吸引千余所高校及科研机构、800余家科技企业参加，高校书记校长、行业专家学者、企业界精英齐聚盛会。

本届高博会展览面积超12万平方米，参观观众超10万人次，设置企业展区、东北振兴专区、人才专区等板块，集中呈现教育科技前沿成果与区域协同创新实践。

企业展区汇聚希沃、华为、宇树科技等知名企业，集中呈现智慧教育、虚拟实训、实验室仪器设备、医学教育、校园后勤、体育设施用品等领域的创新成果。通过沉浸式交互技术展示智能教学平台、虚拟仿真实验室、工业级实训设备等多种应用场景，推动教育场景与产业需求深度融合。

东北振兴专区作为特色板块，展现北京大学、清华大学、吉林大学等百余所高校的高精尖技术成果、校企协同创新成果。

人才专区创新打造“高层次人才招引”“校企供需对接”“高校毕业生双选会”三大特色平台，开设覆盖装备制造、现代农业、冰雪经济等7大产业振兴板块，吸引全国508家企业参与，发布岗位需求超1.31万个，为区域产业升级提供坚实人才支撑。

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记者 王昕 李志明

摄影 罗浩 李煦

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