欧盟委员会于20日批准了一项总金额为50亿欧元的国家援助计划,以支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设并运营一家芯片制造工厂。
欧洲半导体制造公司是由台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。欧盟委员会在当天的公报中表示,这项援助计划将增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权,同时推动欧洲的数字化和绿色转型。
根据德国向欧盟委员会报告的计划,这个旨在满足汽车和工业应用需求的德累斯顿芯片工厂建设项目计划于2029年全面投入运营,预计年产48万片晶圆。
据悉,该工厂将作为一家开放式代工厂运营,为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持,并为欧洲科研提供助力。
免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至:bangqikeconnect@gmail.com