三星HBM芯片成功通过英伟达的严格测试

据最新消息，三星电子的HBM3e（高带宽内存）芯片已经成功通过了英伟达的质量测试。目前，三星正在就大规模生产HBM并供应给英伟达的事宜与后者展开谈判。然而，截至目前，三星方面尚未对此发表任何声明。
在今年5月，有消息称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测。随后，三星电子发表声明澄清了这一说法，称所谓的芯片因发热和能耗问题尚未通过检测的说法并不属实，并表示检测工作正在按计划顺利推进。
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