AMD与英伟达需求助推扇出型面板级封装技术发展

集邦咨询今日发布研报称，AMD与英伟达需求推动FOPLP（扇出型面板级封裝）技术发展。自今年第二季起，AMD等芯片企业积极接洽台积电及OSAT（专业封测代工厂）公司以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。
集邦咨询表示，FOPLP封装技术在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。该技术可以帮助GPU企业扩大AI GPU的封装尺寸。
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