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台积电即将试产2nm:苹果新iPhone又要抢首发

发布时间:2024-07-10 23:02:11

台积电(TSMC)宣布,将于下周启动2纳米芯片的试产工作,标志着芯片制造技术的又一重大突破。

据悉,苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片,进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。

此次试产的2nm芯片生产设备已于今年第二季度运抵宝山厂,为即将到来的试产工作做好了充分准备。

苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺,这将为未来的iPhone和iPad等设备带来更高的性能和更低的功耗。

目前,iPhone 15 Pro使用的是台积电3纳米(3nm)工艺制造的A17 Pro芯片,而苹果最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片则采用了3nm技术的增强版。

转向2nm制程预计将带来性能上的显著提升,预计性能将比3nm工艺提升10-15%,同时功耗降低最高可达30%。

台积电计划在明年开始大规模生产2nm芯片,并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。

作为目前唯一能够满足苹果在规模和质量上制造2nm和3nm芯片要求的公司,台积电的地位不可动摇。

苹果已经预定了台积电所有可用的3nm芯片制造产能,而台积电也计划在年底前将3nm工艺的产能增加两倍,以满足日益增长的市场需求。

编辑点评:

随着台积电2nm芯片试产的启动,预示着新一轮芯片制造将更上一个台阶,苹果作为台积电的最大客户,期待苹果最新的芯片发布,为全球消费者带来更加丰富的科技体验。

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