北京君正集团股票,股票代码:300378,成”北京君正集团”。
截至2022年8月21日收盘,北京君正集团股价报26.43元,总市值约152亿元。

北京君正集团股份有限公司是一家以”证券技术”为核心的半导体及集成电路研发企业。
目前,公司的主营业务为半导体及集成电路领域芯片的研发、设计和销售。
公司自成立以来,始终坚持自主研发,一直在自主领域保持着领先的技术优势。
目前,公司专注于半导体及集成电路领域的高可靠集成电路芯片的设计开发和测试,成功掌握了IATF16949、EN156、EN186、EN1186等多项高精度的核心技术。
公司在高质量集成电路芯片领域,形成了自主研发能力强、自主知识产权体系完善、销售渠道畅通、产品性能优异、客户认可度高的核心产品,产品被广泛应用于包括通讯、汽车、工业、医疗等领域,其核心产品已实现大批量销售,并且销售价格和产能都有不错的保障。
与中芯国际、华虹集团等多家国内外知名半导体公司的深度合作,公司已陆续进入了MOCVD、PVD、CVD、丝、锆等先进制程、新产品、新工艺的研发,不仅在国内的销售量,国内其他也纷纷建立了海外销售,还进一步增强了公司的国际市场竞争力,在国内外客户的长期合作下逐步提升了核心产品的市场占有率,同时有效降低了公司的综合成本。
针对政策导向,公司与世界领先企业展开多方面合作,一是积极参加相关国际半导体与集成电路产业活动,加强了与世界著名半导体厂商的交流与合作。
二是公司目前正密切关注与中国半导体企业在半导体材料领域的合作,为其客户提供优秀的相关产品和技术服务,持续为客户提供高质量、高价值的产品和解决方案,得到了中国半导体行业协会的积极认可。
三是公司积极开拓海外业务,在某些领域已取得良好效果。
近年来,公司研发投入占营业收入的比重呈逐年上升趋势,公司多年来累计申请专利669项,其中发明专利277项,境内申请专利416项,境外申请专利396项,包括《当今科技行业先进制程控制及测试技术》、《高性能纳米材料及核心部件产业化》等多项国内外知名制程领域的技术成果及产品
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