三星电子盈利暴跌 56%，在 AI 芯片竞争中难以赶超 SK 海力士

三星电子公布2025年第二季度营业利润同比下降56%，为一年来首次下滑。

韩国科技巨头宣布营业利润4.6万亿韩元，约合33亿美元，低于市场预期。彭博社调查的分析师此前预计降幅较小，约为41%。本季度营收为74万亿韩元。

导致盈利下滑的因素有很多。这家科技公司将其归咎于一次性库存成本以及其最先进内存芯片发货延迟。这些问题拖累了其半导体部门的业绩，而半导体部门是该公司至关重要的利润中心。

该公司的芯片制造业务在过去一年的大部分时间里也陷入困境，但该公司表示，预计下半年运营亏损将有所下降。此次增长也源于全球对半导体（包括人工智能和高性能计算领域）需求的长期、逐步反弹。

该公司打算发布综合全收益本月晚些时候将发布报告，所有净收入数据均附有按业务部门划分的详细分类。

三星在人工智能芯片竞赛中落后

三星目前面临的最大挑战是其在蓬勃发展的人工智能芯片市场表现不佳。该公司一直在努力追赶其最大的国内竞争对手，SK海力士在生产高带宽内存（HBM）芯片方面领先于三星。

这些芯片对于AI硬件系统来说非常重要，尤其是对于像英伟达这样控制着AI训练和推理芯片市场大部分份额的公司而言。三星原本预计其最新芯片——12层HBM3E——将赢得英伟达的重要合同，但尚未获得最终质量认证。

相比之下，SK海力士几天前，SK海力士宣布已开始向客户提前发货1.8V 12层HBM4样品。此举使SK海力士一跃成为英伟达的首选供应商，并在竞争激烈的AI内存领域占据了巨大的领先优势。美国供应商美光科技也已取得进展，并于6月向客户发送了HBM样品。

分析师表示，推迟该日期可能会产生长期影响。伯恩斯坦和分析师Mark Li在三星报告中下调了三星预计的HBM市场份额。现在，他们预计到2025年，SK海力士将占据HBM市场的约57%，而三星将占据27%，美光将占据16%。

三星准备在下半年反弹

尽管如此，三星仍充满希望。该公司已开始向包括英伟达在内的主要客户交付性能更佳的HBM3E样品（昵称“超人”），希望在认证的最后阶段获得通过后最终能够开始生产。这家科技公司还表示，计划在2025年下半年开始量产下一代高带宽内存HBM4芯片。

在3月份的年度股东大会上，三星半导体业务总裁全永铉承认，该公司未能在HBM市场取得早期领先地位。他承诺，HBM4不会再发生这种情况，HBM4将在Nvidia的下一代Rubin GPU架构中占据重要地位。

尽管认证延迟仍令人担忧，但分析师们对三星能够迎头赶上表示乐观。大信证券分析师柳亨根（Ryu Hyung-keun）在6月份的一份报告中表示，尽管三星12层HBM3E的认证过程比预期要长，但该公司似乎有望在2025年第三季度强势推出HBM4。

三星对这一复苏寄予厚望。该公司的长期战略是减少对消费电子产品和智能手机的依赖，并将重点放在先进的内存芯片、AI基础设施和代工服务上。如果三星能够克服当前的挑战，并执行其HBM4路线图，那么在激烈的AI芯片市场领导地位争夺战中，它或许能够再次展现竞争力。

但目前，SK海力士毫无疑问处于领先地位——三星正在激烈争夺这一地位。

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